下代Nova Lake多线程功能提升60%:游戏硬刚AMD X3D 在其中也未提及比力工具

时间:2025-07-18 19:32:56 来源:岩砾焦点台

Nova Lake-S处置器估量将于2026年推出,下代戏硬事实Arrow Lake-S与Raptor Lake-S比照复线程功能上提升了8%。多线

此外,程功Nova Lake-S处置器还将反对于更高的升游DDR5内存速率(8000 MT/s)以及更多的PCIe 5.0通道(至多36条),其中提到复线程功能提升逾越10%,下代戏硬这象征着它将不兼容现有的多线主板。

在其中也未提及比力工具,程功这将进一步提升零星的升游部份功能。Arrow Lake-S的下代戏硬旗舰SKU惟独24核,而Nova Lake-S最高达52核,多线这将是程功一个清晰的转变。

多线程功能方面,升游

下代Nova Lake多线程功能提升60%:游戏硬刚AMD X3D

“向导位置”也展现了可能比AMD的下代戏硬锐龙9000X3D系列更具备功能优势,而多线程功能提升抵达60%。多线接管全新的程功LGA 1954插槽,

下代Nova Lake多线程功能提升60%:游戏硬刚AMD X3D

这张幻灯片还特意提到了“游戏功能的向导位置(leadership gaming performance)”,因此60%的多线程功能也适宜预期。不外据预操持当是与酷睿Ultra 200S系列比照,

而且与Arrow Lake宣告时有所差距,象征着可能会再次将重点放在游戏功能上。

有网友曝光了无关Intel下代Nova Lake CPU的功能数据幻灯片,假如属实,

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